-
Proizvodnja PCB-a za svjetlo za vožnju unatrag za poznati brend u Kini.
Ovi PCB-i su revolucionirali način na koji vozimo i koristimo svoja vozila, od kontrola motora i senzora zračnih jastuka do upravljanja protiv blokiranja kočnica, pa čak i GPS podrške, i dijelova osvjetljenja, naravno.Gotovo svaka moderna pogodnost u automobilu na vašem prilazu ili u voznom parku u dvorištu vašeg poslovanja oslanja se na automobilske PCB-e.
-
Thermal management Printed Circuit Board (PCB)-SinkPAD TM
SinkPAD jeTehnologija štampanih ploča (PCB) za termalno upravljanješto omogućava odvođenje toplote iz LED-a u atmosferu brže i efikasnije od konvencionalnog MCPCB-a.SinkPAD pruža superiorne termičke performanse za LED diode srednje i velike snage.
-
1W-3W-5W Aluminijski PCB za sijalicu
Aluminijski PCB, također poznat kao Aluminium Plad ili Thermally Conductive PCB, je poseban tip PCB-a koji se sastoji od tankog toplotno provodljivog i električno izolirajućeg dielektričnog materijala.
Obično se plastična podloga ili podloga od staklenih vlakana koristi za izradu običnog PCB-a, međutim, u slučaju aluminijumske PCB-a, koristi se metalna podloga;razlog zašto se naziva i PCB sa metalnom bazom.
Isplativost i visoka toplotna provodljivost su ono po čemu se ove ploče izdvajaju iz serije drugih ploča.
-
Custom Metal Core PCB za više aplikacija
Štampana ploča sa metalnim jezgrom (MCPCB), poznata i kao termalna PCB ili štampana ploča sa metalnom podlogom, je tip PCB-a koji ima metalni materijal kao osnovu za deo ploče za širenje toplote.Debeli metal (skoro uvijek aluminijum ili bakar) prekriva jednu stranu PCB-a.Metalno jezgro može biti u odnosu na metal, bilo negde u sredini ili na poleđini ploče.Svrha jezgre MCPCB-a je da preusmjeri toplinu sa kritičnih komponenti ploče na manje bitna područja kao što je metalna podloga hladnjaka ili metalna jezgra.Osnovni metali u MCPCB-u se koriste kao alternativa FR4 ili CEM3 pločama.
-
FR4 Tg180 ENIG završen i zlatni prst (kontrolisano impedancijom)
FR4-Tg180
ENIG Završeno
Zlatni prst
Kontrolisano impedancijom
Sa ukopanim i slijepim spojevima
-
Jeftin sinkPAD PCB sa aluminijumskim jezgrom od laminirane bakarne folije
Šta je termoelektrični supstrat za razdvajanje?Slojevi kola i termalni jastučić na podlozi su razdvojeni, a termička baza termičkih komponenti direktno dolazi u kontakt sa medijumom koji provode toplotu kako bi se postigao optimalni efekat toplotne provodljivosti (nulti toplotni otpor).Materijal podloge je uglavnom metalna (bakarna) podloga.
